10月30日晚间，通富微电(002156)发布2022年三季报，今年1~9月，该上市公司实现营业收入153.19亿元，同比增长36.73%；净利润4.77亿元，同比下降32.19%；但剔除汇率影响后，实际净利润应为7.55亿元，同比增长7.4%。

疫情反复、缺芯危机和国际局势变化等多种因素，使得全球半导体厂商都受到不同程度影响。也正是在此背景下，各国愈发重视自身半导体产业供应链的安全与稳定，加大了产业扶持力度，进一步推动了半导体产业链的加速重整。作为集成电路产业链的重要环节，封测行业今年也迎来了“价值回归”。

重点布局Chiplet“黑科技”

今年上半年，半导体板块经过长期超跌后逐步企稳。其中，封测板块凭借Chiplet这项“黑科技”领涨整个半导体。

Chiplet又被称作“芯粒”，它是将一块原本复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的功能单元进行分解制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，像搭积木一样封装为一个系统级芯片组。由于单块芯粒面积更小，制造成本大幅降低，也可能会带来性能的增长。

由于具备Chiplet大规模生产能力，通富微电受到市场广泛关注。公司此前在半年报中表示，7nm芯片封装产品已大规模量产，5nm芯片封装产品已完成研发逐步量产。

Omdia数据显示，预计2024年Chiplet市场规模58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。

证券时报·e公司记者同时了解到，通富微电已经完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了IndiumTIM等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在FCBGA封装技术方面的行业领先地位。

持续加大汽车电子等领域投入

今年上半年，半导体市场呈现出结构性增长，汽车电子需求依然紧俏，这也让半导体产业链的厂商将产能逐步向汽车芯片倾斜。作为国内领先的汽车电子封测厂商，通富微电加速调整产能布局，在汽车电子、高性能计算等工业电子领域持续加大投入并实现快速增长。

今年上半年，通富微电崇川工厂完成车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品也进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小DFN项目更是获得了产业化专项资金补助。

同时，公司成功为英飞凌开发了第三代半导体碳化硅产品，成为国内首家通过客户考核的厂商，该产品主要应用于客户新能源车载逆变器等领域，目前已经进入量产阶段。此外，公司还开发了适用于DDR5存储器件的凸点封装技术；导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其提供Bumping/CP/FCBGA的一体化产品开发服务。

除通富微电外，封测龙头日月光也表示，公司车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预计今年车用芯片封测业务将占集团全部业务比重逾7%，营收有望创10亿美元新高。

据知名调研机构Gartner预测，2022年全球汽车半导体市场规模将达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12％，将会是半导体细分领域中增速最快的部分。