集成电路行业作为关系国民经济和社会发展全局的战略先导产业，近年来得到了国家政策的大力鼓励和支持。在中国大陆半导体产业快速发展的带动下，集成电路行业专业化分工不断深化并衍生出新的行业机遇。封装、测试分离，在芯片测试重要性日渐凸显的背景下，已逐渐成为趋势。

上海伟测半导体科技股份有限公司（证券简称：伟测科技，证券代码：688372.SH），即芯片测试这一正在崛起的“隐形赛道”中的佼佼者。在行业发展历史机遇下，以伟测科技为代表的内资民营企业，加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点。公司也已成为中国大陆各芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。

近日，伟侧科技拟于科创板首发上市。资料显示，作为国内知名的第三方集成电路测试服务企业，公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自2016年5月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

封测分离已成趋势紧抓国产替代机遇加速突破

据了解，现阶段集成电路制造企业的经营模式主要有IDM模式、Fabless模式和Chipless模式。其中，Fabless模式其较高的研发效率和良好的产业链协同，更好地适应了集成电路产品的技术和产品趋势，正逐步成为行业的主流经营模式。

通常，在以Fabless+Foundry+OSAT为代表的专业分工模式中，Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由Foundry厂商进行晶圆制造的代工服务，之后委托OSAT厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。

而随着芯片复杂度不断提升、新材料及封装技术的持续迭代，芯片测试环节的投入成本与价值量正加速提升，芯片测试也正逐渐摆脱作为封装附属环节的地位。在这一转变过程中，伟测科技等独立第三方测试厂商在测试方案开发、测试量产工程导入、测试数据分析方面更为灵活、专业，可为客户提供各类个性化、定制化的增值服务，有助于改善芯片设计、制造或封装过程中的潜在问题，优势凸显。

招股资料显示，伟测科技主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试两大类，两者合计占营业收入的比重分别为96.25%、94.49%和95.73%，主营业务突出。据悉，2019年9月以前，公司只有“晶圆测试”业务，2019年9月，公司利用在晶圆测试领域积累的业务经验和客户基础，新增了“芯片成品测试”业务。

公司芯片成品测试业务在2019年、2020年和2021年的营业收入分别为569.34万元、4,287.87万元和19,776.14万元，占主营业务收入的比重逐年上升，分别为7.59%、28.15%和41.89%。芯片成品测试业务的开展，进一步扩大了公司的客户数量和销售收入，为公司带来新的收入增长点。

值得注意的是，当前中国大陆的高端芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化替代进程。公司积极把握行业发展历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。

实际上，除现有行业领先的从软件开发到硬件设计的完整研发体系外，从技术指标来看，无论是在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距，还是芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等方面，伟测科技均保持国内领先地位，技术水平达到或者接近国际一流厂商水平。

技术突破“卡脖子”难题打造全球一流芯片测试服务商

2020年至今，“高端化、顶尖客户、全力扩产”是伟测科技这一阶段的发展策略，也是公司实现跨越式发展期与确立行业领先地位的重要阶段。公司抓住“美国打压中国半导体行业，中国大陆的一线芯片设计公司加快测试服务供应商的国产化替代”的历史契机，通过扩充产能和加大研发投入，进一步夯实了承接中国大陆高端芯片设计公司测试订单的技术实力和产能规模优势。

目前，伟测科技测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

伟测科技自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了较强的技术研发实力。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构，汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员。

依托技术实力、服务品质、产能规模，伟测科技获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。

伟测科技表示，公司致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。此次上市募集资金主要投向无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目等。近年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了良好的机遇，公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中的地位。

有分析师表示，集成电路测试既是集成电路设计的组成部分，也是芯片制造的一个环节。从市场规模来看，中国集成电路产业2002-2020的年均复合增长率21.43%，其中集成电路设计业销售额由2011年的526亿元增长到2020年的3,778亿元，在2016年以38%的比重超越封测产业成为我国集成电路最大产业，2020年占比更是提高到43%。按集成电路测试成本占设计营收的7%测算，2020年我国测试行业市场规模为264亿元同比增长23%。在中国大陆测试服务市场中，独立第三方测试厂商占比较小但增速远高于封测一体厂商，在专业化分工及封测分离的大趋势推动下，独立第三方测试厂商未来市场占有率有望持续提升。这也给以伟测科技为代表的第三方测试领军企业带来广阔的发展空间。(CIS)