CPO概念24日盘中再度爆发，截至发稿，科翔股份、生益电子20%涨停，中际旭创涨近12%续创新高，长芯博创涨超10%，环旭电子、广合科技、德明利等亦涨停，新易盛、剑桥科技涨约7%。

行业方面，随着AI大模型参数量与计算量呈指数式增长，数据中心内芯片间、设备间的实时数据交互量随之爆发式增长，传统可插拔光模块在短距离、高频率传输场景中逐渐显现成本与能效比不足的问题。传统板边光模块更暴露出信号长距传输损耗大、时延高、互联密度受限的局限，难以支撑超高带宽场景下的低时延互联需求；为满足这一急剧增长的数据量需求，光电互连技术正从传统形态持续朝着集成度更高、体积更小、能效更优的方向加速演进，CPO（共封装光学）与CPC（共封装铜互连）成为该领域未来发展的最新技术进展。

爱建证券指出，CPO作为将网络交换芯片与光模块共封装的新型光电子集成技术，深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能通过缩短交换芯片与光引擎物理距离提升传输速度、减少损耗，优化数据交互效率。不过当前存在产品成熟度低、维护难、互联生态构建难等问题。根据Light Counting和Yole数据，CPO将从800G/1.6T端口起步，2024—2025年进入商用阶段，2027年全球端口销量或达450万片，2033年市场收入有望达26亿美元（2022—2033年CAGR为46%），国内外厂商积极布局，国外Intel、Marvell、Broadcom等有技术突破，国内中际旭创、新易盛等也在CPO领域持续推进技术研发，并推出量产产品。

该机构表示，随着数据中心对数据传输的规模和速率要求持续提升，CPO和CPC等连接器产品市场规模将不断增长。特别是随着CPC技术的引入，传统连接器企业也开始进入了传统光模块企业所垄断的数据连接器市场。建议关注立讯精密等传统连接器龙头企业积极布局数据中心产业链的投资机会。