德福科技:新增10亿元投资特种铜箔研发生产车间等项目
来源:人民财讯作者:李在山2025-10-22 17:06

人民财讯10月22日电,德福科技(301511)10月22日公告,近日,公司与九江经济技术开发区管委会签订《招商项目补充合同书》。根据双方2022年5月16日已签订的《项目合同书》,因技术升级,双方签订补充合同,约定公司在《项目合同书》项目总投资基础上新增投资10亿元,建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施,具体将在公司控股子公司琥珀新材内实施。

责任编辑: 刘巧玲
声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担
下载“证券时报”官方APP,或关注官方微信公众号,即可随时了解股市动态,洞察政策信息,把握财富机会。
网友评论
登录后可以发言
发送
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明证券时报立场
暂无评论
为你推荐
时报热榜
换一换
    热点视频
    换一换