希荻微:募投项目之一的希荻大厦今日封顶
来源:证券时报网作者:文穗2025-09-11 20:19

2025年9月11日,希荻大厦封顶仪式在南海桂城举行。恰逢希荻微(688173)13周年庆,希荻微愿依托粤港澳大湾区一体化的独特优势,将希荻大厦打造为集技术研发和储备、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际人才中心为一体的创新总部基地。

希荻微成立于2012年,是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一,致力于电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。从消费电子到汽车、云计算应用,从电源管理芯片到智能视觉感知业务,从智能手机到可穿戴应用,从中高端消费市场到白牌市场,这些战略选择使得希荻微能够在行业寒冬中逆势增长,在行业回暖时加速前行。

2025年上半年,希荻微的经营业绩持续向好,不仅在消费电子和汽车电子领域持续深耕,还在AI服务器、机器人等前沿应用领域取得了突破性进展。此外,公司被认定为“广东省集成电路芯片工程技术研究中心”,并获得广东省高新技术企业协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。

希荻大厦是希荻微上市时的募集资金项目,董事长陶海表示,这是希荻微迈向“全球化科技企业”的新起点。在这里将设立全球研发中心,整合电源管理芯片、端口保护及信号切换芯片、自动对焦和光学防抖芯片三大方向,与国内外高校共建联合创新平台;客户体验中心,展示公司为AI手机、智能汽车、云计算等前沿应用打造的“端到端”解决方案,让客户零距离感受中国芯片的实力;人才孵化基地,通过“产学研用”一体化培养体系,吸引数百名行业精英加入,并定向培育下一代模拟芯片领军人物;技术应用实验室,开放共享实验室资源,支持客户携带产品原型入驻,与我们的工程师团队开展“面对面”联合调试;战略合作枢纽,作为连接企业与全球头部客户的战略窗口,这里不仅承载着技术体验功能,更肩负着深度需求洞察、定制化方案共创与商业价值落地的核心使命。(文穗)

责任编辑: 刘少叙
校对: 廖胜超
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