8月28日晚间，沪硅产业发布2025年半年度报告。

据披露，公司上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%。其中第二季度单季实现营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%。得益于公司300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%，公司半导体硅片销售收入增幅达到10.04%。

同期，公司实现归属于上市公司股东的净利润-3.67亿元，与去年相比亏损幅度有所收窄。

对于经营情况，沪硅产业坦言，虽然公司收入端展现出较强的韧性，但由于持续推动产能扩建、研发强度处于高位，以及部分产品价格仍处调整周期，上半年净利润尚未完全同步释放。报告显示，公司积极推进上海临港、山西太原等地的产能建设项目，相关固定成本与前期费用阶段性推高运营成本。此外，为应对快速变化的市场需求，公司适度增加了产成品储备，相应计提存货减值也对短期利润构成一定影响。

在芯片业内人士看来，上述这类投入属于战略先行性质，伴随产能利用率爬坡、产品组合高端化，长期而言企业规模效应有望逐步兑现。

研发方面，2025年上半年，公司研发投入总计1.55亿元，较去年同期增长25.88%，研发费用占营业收入比例为9.16%。

持续的高研发投入已转化出不少技术成果。上半年，沪硅产业开发300mm半导体硅片新产品50余款，客户数量和进入量产供应的产品规格数量持续提升。截至2025年6月末，沪硅产业累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家，产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用。并且，公司基于300mm硅片技术的SOI材料开发取得阶段性突破，已开始向射频、功率器件、硅光等客户批量送样，初步形成国产替代能力。

子公司方面，Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用；新傲科技在200mm SOI和200mm及以下外延业务方面持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，以期在IGBT/FRD 等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。

从产能来看，2025年，沪硅产业加速产能释放以迎接市场需求复苏。上半年，集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队。

与此同时，子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年，产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向。公司预计，该产线2025年年底将进一步扩产至16万片/年。

从行业趋势来看，全球半导体市场自2024年底逐步进入复苏周期，世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体市场规模将同比增长11.2%，其中AI计算、汽车电子、工业数字化等成为关键增长动力。

业内认为，这些高端应用对大尺寸、高性能硅片的需求持续提升，将为以沪硅产业为代表的国内龙头带来结构性机遇。从市场端来看，目前300mm产能是全球芯片制造企业的主力扩产方向，根据SEMI预计，2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11%，而中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量，也将从2024年底的62座，快速增长至2026年底的超过70座，下游芯片制造企业产能的快速扩张，将进一步拉升300mm半导体硅片的需求。