8月19日，华天科技(002185)披露了2025年半年度报告。今年上半年，公司实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，其中二季度实现营业收入42.11亿元，环比增加6.43亿元，单季度收入规模创新高；实现净利润2.26亿元，其中二季度实现净利润2.45亿元，比一季度增加2.64亿元。

华天科技主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

华天科技介绍，2025年上半年，得益于半导体行业景气度的整体回升，封测行业市场需求稳步提升，公司订单和经营业绩稳步增长。报告期内，公司持续关注市场发展和客户需求，识别和关注客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作，与战略客户升级战略伙伴关系，公司汽车电子、存储器订单大幅增长。

半年报显示，报告期内，华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D封装产线完成通线。启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

同时，通过实施持续的材料管控、精细化生产过程控制、关键设备参数优化、导入自动化生产设备以及AI辅助缺陷检测等工作和手段，华天科技强化制程稳定性，推动质量管理体系的有效运行和质量管理工作的持续改进。

此外，华天科技持续开展降本增效与自动化建设工作，推进生产自动化和少人化工厂建设，通过材料设备降耗、国产化应用、人员效率优化及优秀实践推广等举措，不断降低生产成本，提升公司自动化水平和生产效率。公司还推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大，产业布局不断优化。

在半年报中，华天科技多次提到AI对半导体行业的影响。其中，2025年上半年，AI驱动的高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎，AI的发展不仅重塑了半导体行业需求结构，也带动了芯片制造和封装测试的技术升级和迭代。

公司判断，进入2025年下半年，随着AI及大模型等相关技术应用的不断突破和普及，智能终端与具身智能、算力新基建及大数据、科学智能推动硬件创新和演进，汽车智能化和电动化趋势加速，通信、工业和消费等领域产品库存的理性回归，半导体市场需求回升明显，全球半导体市场仍延续乐观增长走势。（实习生云靖童对本文亦有贡献）