8月13日晚间，芯碁微装(688630)发布公告称，公司拟筹划发行H股并申请在香港联交所主板挂牌上市。公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行H股并上市。

芯碁微装专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。

业内人士表示，目前，先进封装前道封装线宽精度在亚微米级别，直写光刻技术在这个精度范围内完成的产能仍需提升。而在后道封装中，量产线宽精度一般在5微米左右。公司此前在接受投资者调研时表示，公司的量产封装设备线宽在1—2微米技术节点。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的技术优势。

对于市场关注的掩模板制板光刻设备领域，公司表示，近年来掩模板业务已有出货成果，目前正与国内一家专注且实力强劲的掩模板制造工厂合作，主要聚焦于在半导体制造等领域有关键应用、工艺技术要求极高掩模板的量产工作。经过双方紧密协作与不懈努力，预计今年下半年此项业务将迎来突破，生产流程会进一步优化，产品良品率大幅提升，预计年底会有一个标杆性客户开始量产，这不仅标志着产品质量获高度认可，更预示将借此拓展市场版图。

同时，随着标杆客户的示范效应和市场对高精度掩模板需求的持续攀升，凭借持续的技术创新和市场拓展，预计在2026年到2027年，公司的掩模板业务在竞争激烈的市场中占据更为有利的地位，实现业务的跨越式发展。

值得一提的是，公司的海外业务也已展现出强劲的增长势头，2024年，海外订单占比已接近20%，彰显出公司在国际市场的竞争力与品牌影响力正逐步提升，标志着公司国际化进程的重要突破，海外市场已成为驱动公司业绩增长的核心引擎之一。

另外，今年第一季度，公司实现营业总收入2.42亿元，同比增长22.31%；实现归母净利润5186.68万元，同比增长30.45%。