近日，备受全球半导体产业瞩目的第31届半导体年度奖（Semiconductor of the Year 2025）颁奖典礼在日本东京隆重举行。天岳先进(688234)，凭借其在碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破，荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发的“半导体电子材料”类金奖。这不仅是中国企业在该奖项设立31年以来的首次问鼎，更是该奖项历史上首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现了历史性的重大突破，彰显了中国新一代半导体技术的国际领先地位。

半导体年度奖由日本最具公信力的半导体产业专业媒体《电子器件产业新闻》（创刊于1991年）主办，旨在从全球范围内表彰在设备、器件及材料三大领域的杰出技术创新。尤为重要的是，作为国际知名的半导体专业媒体，其奖项以严苛的评选标准和极高的行业权威性著称，该奖项深刻反映了半导体产业界对技术实力与行业地位的专业判断。

历届获奖企业组成全球半导体产业的“黄金榜单”，东芝、住友电工、昭和电工等日本产业巨擘，以及英伟达、索尼、美光等国际产业巨头。天岳先进作为31年来首家获此殊荣的中国企业，成功跻身这一由全球顶尖公司组成的行列，不仅是国际上对天岳先进在碳化硅半导体材料领域获得的成就的高度肯定，更是中国半导体产业整体实力跃升的又一里程碑。

天岳先进此次获奖，是碳化硅衬底技术首度获得该奖项的垂青，不仅凸显了半导体材料领域的技术演进方向，更彰显了业内对天岳先进在碳化硅衬底这一核心基础环节的不断探索和新的突破的高度认可。此次获奖的核心驱动力，源于公司长期聚焦于碳化硅衬底材料技术，并在此领域实现了持续的、里程碑式的突破。碳化硅作为第三代半导体的基石，其衬底材料的品质与制备技术直接决定了整个产业链的性能、成本和下游应用的普及度，是支撑新能源汽车、特高压输电、5G/6G通信、数据中心等战略新兴产业发展的根本所在。

长期以来，高品质、大尺寸碳化硅衬底的制备技术壁垒极高，是国际竞争的焦点。面对挑战，天岳先进长期深耕衬底材料研发，通过不懈的技术攻坚与产业化推进，成功实现了从技术追赶到国际并跑再到关键领域引领的跨越。其在材料晶体生长、缺陷控制、加工工艺等核心环节取得的一系列突破性进展，不仅攻克了大尺寸化等世界级难题，更在材料性能上达到了国际领先水平。

当前，全球碳化硅产业格局正经历深刻调整。天岳先进凭借在衬底材料技术上的深厚积累、持续突破与先发优势，展现出强劲的发展势头。随着第三代半导体在“双碳”战略与数字经济浪潮中迎来爆发式增长，天岳先进将以此次历史性的金奖为新的起点，加速构建覆盖研发、量产到应用的全球核心竞争力。这场由中国企业在半导体核心基础材料领域主导并赢得国际权威认可的创新革命，不仅正在重塑国际半导体产业权力版图，更将为全球科技产业打造更高效、更绿色的未来注入澎湃的中国动能。（齐和宁）