4月25日晚，万业企业(600641)发布2024年年报显示，公司在2024年实现营业收入5.81亿元，实现归母净利润1.08亿元。此外，公司拟向扣除回购专户股份后的全体股东每10股派发现金红利0.4325元（含税），预计合计派现3940.39万元；在2024年，公司已实施股份回购，总金额达2.5亿元，即现金分红和股份回购金额合计2.89亿元，占公司2024年归母净利润的269.12%。

万业企业已连续多年以稳定的现金分红积极回馈投资者。万业企业近年来通过“外延并购+产业整合”，战略性地布局了半导体设备上下游领域。在新实际控制股东先导科技入主后，万业企业将加速完成半导体设备与材料综合平台的打造。

万业企业同时披露的2025年一季报显示，在今年一季度，公司经营业绩持续向好，营业收入为1.93亿元，同比增幅达94.09%。一季报还指出，公司设备与材料业务合计收入占比约75%，远高于地产业务，这意味着公司今年加快实现向半导体设备、材料业务平台的转型。

凯世通订单放量 领跑国产离子注入机赛道

年报显示，2024年，万业企业研发投入1.84亿元，同比增长13.14%，保持高水平的研发投入，不断进行产品开发和优化。其中，万业企业旗下控股子公司凯世通作为国内离子注入机的设备领军者，研发量产了低能大束流离子注入机、高能离子注入机等系列产品，伴随着半导体设备国产化浪潮，凯世通迎来了产业化加速期。

具体而言，2024年，凯世通获得3家头部客户批量重复订单，并新增开拓2家新客户订单。截至2024年底，凯世通的主要产品在客户销售方面取得显著成果：低能大束流离子注入机客户已突破11家；超低温离子注入机客户突破7家；高能离子注入机客户也突破2家。2020年至今，凯世通累计获得设备订单总额超14亿元，其12英寸离子注入机订单量60台。

目前，凯世通已经形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。

此外，在设备验收方面，2025年一季度，凯世通新增3台设备验收，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，标志着对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力稳步提升。

据年报，凯世通持续加码产能与供应链，2024年其位于上海浦东金桥的研发制造基地扩建完成，形成年产百余台离子注入机产能，支持全系列产品评估与快速客户导入。同时，凯世通正筹建检测中心，该检测中心建成后可以缩短开发周期，加快零部件国产化，增强供应链韧性和自主可控能力。

当前，国产离子注入机在市场中的替代率尚不足10%。据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2024年全球离子注入机市场规模达276亿元，至2030年预计为307亿元。随着国产替代窗口期打开，凯世通有望在离子注入机的蓝海市场中持续扩大份额。

先导科技赋能产业链协同 打造半导体生态闭环

2024年11月，全球领先的材料科技企业稀散金属龙头先导科技集团正式成为万业企业新实际控股股东，为万业企业注入稀缺资源与产业协同势能，将加速完成半导体设备与材料综合平台的打造。

依托先导科技在战略材料的全球供应链优势，万业企业快速切入半导体材料领域，通过全资子公司安徽万导电子科技有限公司全力开展铋金属深加工及化合物产品业务。今年一季度，万业企业稳步推进铋材料产能建设，材料业务首次贡献营业收入与净利润。

公开资料显示，铋材料不仅可以应用于压敏电阻、陶瓷电容等关键产品的制造环节，铋基材料更是有望实现极低电阻，趋近量子极限，或将有力推动半导体制程迈向下一技术节点。

在升级供应链方面，先导科技拥有从高纯材料—衬底—外延—芯片—资源回收的完整半导体工艺服务能力，不仅能为万业企业旗下凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）、离子源工艺测试的供应链支持，同时可以帮助凯世通实现机台的原位检测，有助于优化提升设备整体性能，可为离子注入机业务打造了一个具有韧性、多元化特征的供应链体系。

面对全球半导体产业链重构机遇，万业企业以“硬卡替”为战略锚点，深化半导体产业链多业态布局。万业企业董事长朱世会在年报中致辞，万业企业将持续加大自主研发力度，并进一步强化产业协同，通过底层材料优化、检测技术创新和供应链自主化，完成材料与设备的生态闭环。同时，公司将整合客户资源，借助先导科技的技术实力与渠道推动自研设备走向更多前沿客户，并通过产融结合、投资并购等形式，加速半导体产业链的垂直整合。（厉平）

校对：刘星莹