4月25日，世运电路(603920)披露2023年年报及2024年一季报。其中，2023年，公司实现营业收入45.19亿元，同比增长1.96%；净利润4.96亿元，同比增长14.17%。公司拟每10股派现金红利5.00元(含税)，现金红利分配总额约3.29亿元。 

世运电路表示，2023年公司净利润同比增长主要受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，尽管2023年全球PCB产业在需求不足、库存过高、竞争加剧等困境下整体产值有所下降，但公司在市场开拓、产品布局、技术研发等方面多措并举，实现了业绩的稳定增长。

在市场开拓方面，世运电路积极拓展海外市场，一方面挖潜现有客户需求，通过引入新产品、新料号，不断优化公司产品结构，另一方面持续开拓新客户，成功通过了亚马逊、三星等客户的认证，同时通过OEM方式进入英伟达的供应链体系。另外，公司前期取得认证的客户中，夏普、柯尼卡美能达、安费诺等客户的产品已经实现量产。

与此同时，世运电路在前沿PCB技术方面持续投入，针对智能驾驶，自动驾驶等应用场景所需总控制系统的高精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关探测系统PCB、人工智能、云计算和边缘计算服务器、高性能计算、储存系统模块线路板、光通讯中光模块线路板等的技术需求开发新板材和生产工艺技术。

据了解，目前，世运电路已经实现了24层硬板、5阶HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板、多层软板、多层HDI软硬结合板的批量生产能力，已基本覆盖主流AI服务器所需PCB的工艺要求。

在产品布局方面，汽车电子是世运电路目前最大的销售业务板块，公司不断推进产品研发，研发成果涵盖新能源汽车的总控制系统用高精密PCB、高功率电子元器件PCB、自动驾驶77GHz毫米波雷达PCB、4D高精度毫米波雷达PCB及自动驾驶数据中心服务器PCB等，持续巩固在新能源汽车领域的竞争优势。

新兴下游领域，世运电路也已开展布局，在AI服务器领域，公司在2020年开始配合国际科技产业领先客户提出的自研超级计算机系统项目项目进行相关PCB产品的研发和测试，2023年该项目正式量产，公司成为其主要的PCB供应商。该项目为公司积累了AI服务器相关PCB产品的成功生产经验，公司目前正在积极导入其他AI服务器头部客户。此外，依托于公司在汽车PCB的领先技术优势，有利于向人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人等新兴领域发展。

值得注意的是，世运电路近期已完成了对定增项目的募集发行，公司将推进年产300万平方米线路板新建项目（二期）、多层板技术升级项目建设，助力公司完善产品结构、提升产品生产及供应能力。

世运电路在年报中表示，下游行业是PCB行业发展的原动力，对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用，下游广泛的应用为印制电路板行业提供了巨大的市场空间，大大降低了PCB行业发展的风险。全球电路板主要应用于通信、消费电子、汽车电子三大应用领域，尤其是汽车电子和和服务器/数据存储领域，近年市场需求快速增长，已经成为PCB发展的中长期增长点。

公司认为，未来，汽车电子、人工智能、低空飞行、低轨通讯、云计算、大数据、超高清视频、5G行业、风光储等领域的发展，将进一步带动汽车电子PCB、数据通信PCB、风光储PCB价量齐升。另外，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，消费电子需求的回暖，亦将有效提升消费电子PCB的景气度。

世运电路表示，公司将不断拓宽产品应用领域，实行多元化产品战略，进一步丰富和完善公司的产品线，打造业绩新动能。今年第一季度，公司实现营业收入10.93亿元，净利润1.09亿元，同比分别增长7.71%和44.73%。