随着人工智能的广泛应用，采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向

铜背板连接概念股涨幅亮眼

随着人工智能的广泛应用，市场把目光聚焦在铜背板连接板块。截至3月20日收盘，铜背板连接指数一路高位区间震荡，收报1038.24点，涨3.82%。

近日，英伟达发布最新的GB200系列算网系统，算力性能显著提升，其中同时应用了铜连接、光连接的方案，市场对“光”与“铜”的延伸路径讨论较多。消息面上，英伟达面向企业提供的GB200NVL72服务器，内部使用的电缆长度累计接近2英里，共有5000条独立铜缆。因速率更快且价格更低，采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向。

市场前景值得期待

相关人士分析，市场对铜连接方案的态度正在发生变化，GB200采用了铜连接方案这一事实表明在未来可能会得到更广泛的应用。这种铜连接技术在市场上受到关注，因为它可能预示着未来数据中心和高性能计算硬件的设计趋势，特别是在成本效益和性能提升方面。此外，这种技术的发展和应用也可能对高速连接器市场产生影响，带动相关需求的提升。

A股中，部分上市公司已对铜连接器产品进行布局。

立讯精密表示，公司的核心产品一直是铜连接，目前已基于自主研发的Optamax散装电缆技术，开发了多个技术，实现了在铜物理特性方面的突破。

兆龙互连表示，公司高速无源铜缆产品（DAC），在交换机、服务器应用时，其功耗在0.1W以内，广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接。

铜背板连接概念股出炉

数据宝统计，A股中铜背板连接概念股有14只，今年以来涨幅为正的有5只，其中，兆龙互连以56.14%的涨幅居首，华丰科技和博创科技紧随其后。

从估值来看，截至3月20日收盘，滚动市盈率不足30倍的有3只，沃尔核材以14.66倍处于最低，其次是长飞光纤和立讯精密。

从机构评级来看，2只概念股获5家以上机构给予“积极型”评级，立讯精密最受青睐，合计获18家机构评级。